R8 Z1700(オンライン専売品)

R8 Z1700(オンライン専売品)

販売価格: 66,800円(税込)

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インテルの最新CPU、第6世代Intel Coreプロセッサーを搭載

Intel第6世代Coreプロセッサー「Skylake」はプロセスルールが14nmとなり、Haswell世代の22nmからさらに微細化。動作効率や省電力性能が向上しています。さらに内蔵グラフィックスの強化で、グラフィックスボードを搭載しなくても4K出力や3画面出力などが可能になりました。 ※グラフィックス性能は搭載するCPUによって異なります。

デスクトップ向けの高性能CPUを選べる

デスクトップ向けCPUはノートPCやタブレットPCのようなモバイル向けCPUに比べて圧倒的に高い性能を実現できます。R8 Z1700はTDP95WまでのCPUを搭載可能で、Pentium、Core i3,Core i5,Core i7から選択できます。


チップセットも上位モデルIntel Z170を採用

チップセットは最新のIntel100シリーズの上位モデル「Z170」を採用。H170と異なり、オーバークロックでさらなる性能を引き出す事が可能です。そのほか、PCI Express Gen3、DDR4メモリ、M.2などの新規格、Intel Rapid Storage Technologyなどの機能をサポートし、より高速に動作させる事ができます。

※オーバークロックには破損のリスクが伴うのでご注意下さい。オーバークロックを行ったことでベアボーンキットやシステムが破損した場合、メーカーの保証対象外となります。


高速規格のDDR4メモリーを搭載

DDR3メモリのJEDECスタンダードDDR3-1066と比較しデータ処理速度が約2倍に向上、消費電力が約20%削減されています。「SkyLake」が発売され、これからのスタンダードになるメモリです。デュアルチャンネルに対応し同一の規格・容量のメモリ2枚を1つのメモリとして扱うことで転送速度を約2倍に引き上げる事ができます。16GBのメモリ4枚で最大64GBまで対応しています。
※DDR3メモリとの互換性はありません。ご注意下さい。

DDR4-2133 2133MT/s 1.2V
DDR3-1066 1066MT/s 1.5V


新設計のシャーシを採用

新たに採用したR8シャーシは、アルミカバーのサイドにメッシュを施し高い通気性を確保。フロントパネルの8cmファンと背面ファンとの相乗効果で高い冷却性能を実現します。ヘアライン加工を施したアルミカバーは金属的な質感が感じられ、見た目も美しく高級感が漂います。サイズは幅216×奥行き332×高さ198mm。約14リットルとコンパクトで設置場所を選びません。


3.5インチHDDを最大4台まで搭載可能

R8 Z1700は3.5インチHDDを4台搭載できるようにドライブベイを設計しています。つまり、8TBのHDDなら最大32TBを実現できます。フロントにある8cmファンはHDDからの熱を効率よく冷却し安定した運用が可能。もちろん、2.5インチ変換マウンターの「PHD3」を使えば2.5インチSSD/HDDも使えます。


大型のグラフィックスボードも搭載できる

R8 Z1700はPCI Express x16スロットとPCI Express x4スロットを搭載。グラフィックスボードなどの拡張ボードを取り付けることが可能です。ドライブベイの形状を変更し、新たに高さが120mmまでの大型グラフィックスボードに対応しました。

※搭載可能なサイズは 267×120×34.6mmまで


圧倒的な高精細の4K出力にも対応

Core iシリーズなど対応CPUとの組み合わせでDisplayPortは話題の4K/60p表示をサポート。フルHDの4倍もの解像度で圧倒的な美しさを表現できます。


7.1chオーディオ

対応のスピーカーを使用することで5.1ch、7.1chのサラウンド再生が可能です。4K動画や映画、音楽を臨場感のあるサウンドで楽しめます。


電源は80PLUS SILVERの500W

R8 Z1700の電源ユニットは「80 PLUS SILVER」を取得し、高い電力変換効率を実現しています。出力は500Wでハイスペックなパーツ構成に対応。力率改善回路「アクティブPFC」で無駄な電力を使わないので発熱も抑えられます。冷却するためのファンの回転を抑えることができるため、パソコンの静音化も可能です。


Intel社製ギガビットLAN搭載

Intel i219-LMチップセットを搭載し、10/100/1000 Mbpsの高速データ転送能力。Intel社製のNIC(ネットワークインターフェースカード)でより互換性の高いネットワーク環境を提供してます。


強化されたI.C.Eヒートパイプ

内部はCPUから出る熱を効率よく運ぶI.C.E.ヒートパイプ冷却システムを搭載、熱は静音性の高い冷却ファンに運ばれ外部へ放出されます。 PCシャーシも通気性を考えた構造になっています。R8 Z1700ではヒートパイプが従来の3本から4本に強化されています。


PCI Express M.2 &
Mini PCIeハーフサイズスロット搭載

mSATAではSATA接続で最大6Gbpsに対し、M.2はPCI Express接続の最大32GbpsでmSATAよりも高速処理を可能にした規格です。 M key type 2280(基盤幅22mm長さ80mm)のM.2に対応しています。Mini PCI Expressのハーフサイズスロットには「WLN-P」(無線LAN/Bluetoothカード)も搭載可能です。


SATA3.0(6Gb/s)ポート 4基

SATA3.0ポートはSATA2.0と比べ2倍の転送速度を実現しています。4基搭載でストレージを4台搭載可能です。


Mini-ITXマザーボードをサポート

将来、Mini-ITXマザーボードの換装を行うのであればPCケースはそのまま利用する事ができます。マザーボードを外すとMini-ITXの規定サイズ17cm×17cmが搭載可能になります。

※マザーボードの形状によってはヒートパイプの取り付けができない場合があります。


HDMI & DisplayPort×2による3画面出力

DisplayPort2ポートとHDMI1ポートを使用して3つの独立した画面を出力する拡張モード、3画面同一の画面を出力するクローンモードに対応しています。デュアルディスプレイよりさらにデスクトップの作業スペースが増えるので様々な情報収集、情報処理をマルチタスクに行うことが可能です。

※拡張モードでの4K動画複数台出力は非推奨です。


RAID0/1/5/10

R8 Z1700はIntel Rapid Storage Technologyに対応し最大4台のHDDを搭載することができます。RAID5/10の構築が可能です。なお、RAID5は3台以上、RAID10は4台必要となります。

→RAIDについてはこちら

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ご購入から1年間
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2ヶ月間
ご購入から2ヶ月間
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